发布在即,关于英特尔第12代Alder Lake酷睿的消息越来越多。除了坊间业内流传外,现在官方也出来爆料了。
今天,英特尔官方首次公开展示了第12代酷睿处理器的真容,和此前业内曝光的消息一致。
如图,正反面一览无云。如此前传闻那样,在增加了触脚后(LGA1700),整个基板和顶盖的造型都发现了改变,改为长方形(37.5×45.0毫米)。不过,不用担心现有散热器的兼容性,目前各家散热器品牌都承诺会免费附赠支架予以支持。
值得一提的是,处理器也稍微变厚一些,目前还不清楚内填充物,是硅脂还是焊锡,当然期望是后者。
图源:VC
图源:yuuki-ans
值得一提的是,第12代并非7nm工艺,而是10nm Enhanced SuperFin升级加强版,但是被改名为Intel 7,宣称等效媲美台积电7nm。
现已确定第12代会在10月27-28日的创新大会期间正式发布,11月4日性能解禁、零售上市。建议稍微等等,这一代多核性能大幅提升,还有DDR5内存和PCIe 5.0的加持,预计平台会加强火力,整体性能值得期待。
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