Simone
是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。
相关介绍：
阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
扩展资料
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。
对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。
参考资料来源：
参考资料来源：
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）
用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸
Regular Pad：
具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
SolderMask：
通常比规则焊盘大4mil。
Pastemask：
通常和规则焊盘大小相仿
Filmmask：
应用比较少，用户自己设定。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：
1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL： 中间层
钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)
抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil
阻焊层：规则焊盘 + 6mil
助焊层：规则焊盘的尺寸
内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil
开口尺寸：
12： 开孔尺寸 <= 10mil
15：开孔尺寸 11~40 mil
20：开孔尺寸 41 ~ 70mil
30：开孔尺寸 71~170mil
40：开孔尺寸 171 以上
上图为通孔焊盘示意图
PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS
*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
备注
1
ETH
Top
Pad/PIN（表贴孔或通孔）
Shape（贴片IC下的散热铜箔）
必要、有导电性
2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
视需要而定、有导电性
3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔
必要
4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位号
必要
5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型号或元件值
必要
6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等
必要
7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地区域和高度
必要
8
Route Keepout
Top
禁止布线区
视需要而定
9
Via Keepout
Top
禁止过孔区
视需要而定
备注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
to 1):pastermask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
soldermask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大.
to 2):助焊层是为了上锡方便,一般包含焊盘等
阻焊层是为了防止短路,一般在焊盘周围
to 3):在物理上其实都是同一层的包含丝印等层.pcb制图是分开是便于管理而 已.
=============
ps:自己的理解.
http://www.baisi.net/thread-567992-1-1.html
